环球热推荐:赛微电子:融资净偿还7.96万元,融资余额2.5亿元(02-17)


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赛微电子融资融券信息显示,2023年2月17日融资净偿还7.96万元;融资余额2.5亿元,较前一日下降0.03%。

融资方面,当日融资买入2293.02万元,融资偿还2300.99万元,融资净偿还7.96万元。融券方面,融券卖出11.11万股,融券偿还12.42万股,融券余量39.16万股,融券余额615.19万元。融资融券余额合计2.57亿元。

赛微电子融资融券交易明细(02-17)

赛微电子历史融资融券数据一览

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标签: 赛微电子 融资融券

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